SK Hynix ingår samarbete med TSMC för att ta fram nya avancerade AI-chip
Sydkoreanska minnestillverkaren SK Hynix och taiwanesiska TSMC ska samarbeta för att ta fram avancerade chip för artificiell intelligens. Det framgår av ett pressmeddelande.
Bolagen ska samarbeta för att ta fram nästa generations HBM-minne, som är viktigt för generativ AI. HBM står för High Bandwith Memory.
"Vi förväntar oss ett starkt partnerskap med TSMC för att påskynda våra ansträngningar för öppet samarbete med våra kunder och utveckla branschens bäst presterande HBM4", säger Justin Kim, chef för AI Infra på SK Hynix.
SK Hynix är världens näst största minneskortstillverkare medan TSMC är världens största kontraktstillverkare av chip.
SK Hynix räknar med att de ska kunna starta med massproduktion av HBM4 under 2026.
