ASML planerar bredda utbudet inom halvledare - Reuters

Halvledarbolaget ASML planerar att bredda sitt produktutbud inom halvledarutrustning med nya system för avancerad paketering och större chip för att ta del av den växande marknaden för AI-chip, uppger bolagets teknikchef Marco Pieters till Reuters.

Bolaget, som är ensam leverantör av EUV-litografi, utvecklar samtidigt nästa generation EUV-system och utvärderar ytterligare en generation, samt undersöker möjligheten att öka den maximala chipstorleken bortom dagens nivå motsvarande ett frimärke.

Satsningen sker samtidigt som aktien stigit över 30 procent i år och handlas till cirka 40 gånger förväntad vinst, enligt Reuters.

”Vi tittar inte bara på de kommande fem åren, utan på de kommande tio, kanske femton åren. Vi tittar på vilka riktningar branschen kan ta och vad det skulle kräva i termer av förpackning, limning etc”, säger han.